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成形工艺开源，开发新材料体系方便快捷
适用高校、科研院所领域的新材料研制和小批量生产
**成形尺寸：170×170×180 mm；适用材料：钛及钛合金、难熔金属(钨、钼、钽、铌)、钛铝等脆性难加工材料、铜及铜合金、锆合金、镍基高温合金、陶瓷/金属复合材料等
功能优势
成形工艺开源，开发新材料体系方便快捷
单炉次装粉量少，设备使用及维护成本低
可选装更小尺寸成形仓（100×100×140 mm），材料选择更灵活
粉床预热温度可达1100℃以上，更低的成形应力，可成型脆性易开裂材料
采用下送粉技术，可实时监测粉末余量，提高了取粉和铺粉的精度和稳定性， 降低打印过程对粉末流动性的要求
电子束穿透能力强，熔池更深，能量吸收转化率高，成形速度快，成形零件更致密
真空环境打印成形，氧增量少，零件更纯净；更大的设计自由度，支撑少，无需后续热处理
配备多种安全防护系统，故障自动处理
主要技术参数
**成形尺寸 Max. build size | 170×170×180 mm3 |
电子枪额定功率 Beam power rating | 3 kW |
电子加速电压 Electron accelerating voltage | 60 kV |
电子束流 Beam current | 0～50 mA |
灯丝寿命 Filament life | ≥60 h |
阴极类型 Cathode type | 直热式钨阴极 Directly heated tungsten cathode |
*小束斑直径 Min. beam diameter | ≤200 μm |
粉床**预热温度 The maximum preheating temperature of the powder bed | ～1100 ℃ |
| 铺粉层厚 The thickness of each layer of powder | 0.035～0.5mm（可调） |
成形室极限真空度 Ultimate vacuum of the forming chamber | ≤5×10-3 Pa |
| 工作真空度 Working vacuum | （1～2）×10-1 Pa |
成形零件精度 Build accuracy of components | ≤±0.2 mm/100mm |
| 零件致密度 Density of physical parts | ≥99.4%（以TC4为例） |
主机外观尺寸 External dimension | 2070×1405×2405 mm3 (L×W×H) |
设备重量 Machine weight | 2.2 t |
CAD（接口）CAD (interface) | STL |
控制软件 Control software | SEBM-ICS |
支持材料
钛及钛合金、难熔金属(钨、钼、钽、铌)、钛铝等脆性难加工材料、铜及铜合金、锆合金、镍基高温合金、陶瓷/金属复合材料等
应用案例
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